探尋模(mo)拟主控(kong)芯片發(fā)展之路(lu)

       近幾年(nian)，TowerSemi中國區(qu)的業務(wu)成長率(lü)排在首(shou)位。秦磊(lei)表示，中(zhong)國區業(ye)務對于(yu)公司而(ér)言已經(jing)是舉足(zu)輕重的(de)地💋位。

       盡(jìn)管國内(nèi)模拟芯(xin)片廠商(shang)已經取(qǔ)得了長(zhǎng)足的進(jìn)步🏃‍♂️，但🚶仍(réng)然與國(guo)外廠商(shang)還有較(jiao)大差距(ju)。目前，模(mó)拟芯片(piàn)市場規(gui)模大約(yue)為1000億美(mei)元，占全(quan)球半導(dǎo)體市場(chang)的22%。中🔞國(guo)模拟IC年(nian)需求量(liàng)超過2000億(yì)人民币(bi)，占全球(qiú)整個模(mo)拟IC市場(chǎng)的60%，但國(guo)産率低(di)于15%。

       秦磊(lěi)告訴集(ji)微網，中(zhong)國模拟(nǐ)芯片的(de)發展主(zhǔ)要面臨(lín)産品性(xìng)💰能不✂️足(zú)和高端(duan)人才欠(qian)缺兩大(dà)痛點。

       “就(jiu)終端用(yong)戶而言(yán)，他們對(dui)于模拟(nǐ)芯片的(de)選擇仍(reng)然📧是産(chan)品性能(néng)指标，目(mu)前國内(nei)産品的(de)性能和(he)國際大(da)廠的高(gao)端❄️産品(pin)還是有(yǒu)一定差(cha)距。譬如(ru)射頻PA産(chan)品，重要(yào)的是效(xiao)率、輸出(chū)功率、線(xiàn)性度等(deng)指标的(de)比拼。”秦(qin)磊👣說，“産(chǎn)品性💞能(néng)之所以(yi)有差距(jù)，正是因(yīn)為高端(duān)人才的(de)🐇欠缺。國(guo)内不☔是(shì)沒有人(rén)才，而是(shì)沒有太(tai)多的具(jù)有多年(nian)經驗的(de)高端人(rén)才。做高(gāo)端數字(zi)芯片研(yan)發需🔅要(yào)上百上(shàng)千的研(yán)發工程(chéng)師，但設(shè)計模拟(ni)芯片往(wǎng)往更需(xū)要🆚兩三(sān)個經驗(yàn)豐富的(de)高端人(rén)才。”

       值得(dé)一提的(de)是，國内(nei)一些模(mó)拟芯片(piàn)廠商開(kai)始選擇(ze)✔️IDM的模式(shi)，針對産(chǎn)品需求(qiú)來調試(shì)自身的(de)工藝，讓(ràng)設計和(hé)工藝的(de)結合度(dù)更緊密(mi)，靠工藝(yi)來彌補(bu)設計參(cān)數上的(de)劣勢。

       對(duì)此，秦磊(lěi)表示，IDM模(mó)式确實(shí)具有一(yī)定優勢(shi)，但眼下(xià)模拟芯(xīn)片更為(wei)成功的(de)模式就(jiu)是Fabless，近期(qī)國内模(mo)拟芯片(piàn)上市公(gōng)司或者(zhe)準上市(shì)公司幾(ji)乎都是(shi)Fabless企業。設(shè)計與制(zhì)造分工(gong)是國際(ji)半導體(ti)行業的(de)趨勢之(zhī)一，這樣(yang)可以為(wéi)産品公(gong)司擺脫(tuo)晶圓生(sheng)産工廠(chǎng)的巨大(dà)的投資(zi)以及後(hòu)期工廠(chang)營運的(de)财務壓(yā)力。當然(rán)，相比數(shù)字芯片(piàn)公司而(er)言，模拟(nǐ)芯片公(gong)司需要(yao)與Foundry在技(ji)術上保(bao)持更加(jia)緊密的(de)聯系。

       針對(dui)模拟芯(xin)片設計(jì)公司的(de)代工需(xu)求，秦磊(lěi)指出，TowerSemi不(bú)單單☎️是(shi)強調工(gōng)藝平台(tai)，而是以(yǐ)市場需(xu)求為導(dao)向，針🌈對(duì)具體應(ying)用的産(chǎn)品來衍(yan)生到工(gong)藝的優(yōu)化。因此(ci)，盡管不(bu)能㊙️做到(dao)為所有(yǒu)客🏃‍♀️戶定(ding)制化調(diao)整工藝(yì)，但TowerSemi基于(yú)與各個(ge)産品領(ling)域的全(quán)球領先(xian)✂️模拟芯(xin)片Fabless企業(yè)的多年(nián)合作，也(ye)能用标(biao)準化工(gōng)藝為客(ke)戶提供(gong)符合市(shì)場🤩需求(qiu)的專業(ye)模拟芯(xin)片代工(gōng)能力。

       秦(qín)磊還表(biao)示，模拟(nǐ)芯片領(ling)域的産(chǎn)品研發(fa)周期十(shí)分重要(yao)，而TowerSemi專業(yè)的Design Enablement能力(li)能幫助(zhu)模拟芯(xin)片設計(jì)公司快(kuài)速地推(tui)出産品(pin)✍️，這将幫(bang)助國内(nei)廠商提(ti)升産品(pǐn)競争力(lì)，搶奪市(shì)場份額(é)。由于模(mo)拟芯片(pian)的仿真(zhen)比數字(zi)芯💁片難(nán)度更高(gāo)，TowerSemi仿真模(mó)型的高(gāo)精準度(du)和PDK文件(jian)的全面(miàn)度，收到(dao)了所有(you)用戶的(de)高度認(rèn)同，為新(xin)産品試(shì)生産🔴成(cheng)功起到(dào)了強👉有(you)力的幫(bang)助，這一(yi)點對于(yú)國産模(mo)拟芯片(piàn)在市場(chang)中突圍(wéi)也至關(guān)重要。

       “一(yi)般來說(shuō)，數字芯(xin)片的成(cheng)功有70%在(zai)于設計(ji)，30%則在于(yú)工藝平(píng)台的🐅助(zhù)力。而對(dui)于模拟(nǐ)芯片而(er)言，工藝(yì)平台的(de)貢獻度(dù)遠高于(yú)30%。”秦磊說(shuō)，“盡💯管TowerSemi這(zhe)樣的代(dài)工廠可(kě)以一定(ding)程度上(shàng)給予幫(bāng)助，但國(guo)内模拟(ni)芯片廠(chang)商想要(yao)迅速縮(suō)小與國(guo)際大廠(chang)的差距(ju)，還需要(yao)通過自(zì)身多方(fang)㊙️面的補(bǔ)強。”

       秦磊(lěi)強調，國(guo)内廠商(shāng)補強的(de)因素是(shi)公司的(de)研發能(néng)力。模拟(nǐ)💚芯片公(gong)司在研(yan)發上必(bi)須要持(chí)續投入(ru)，盡量使(shǐ)産品線(xian)完整化(huà)，而不依(yi)靠單獨(dú)一到二(èr)顆産品(pǐn)打天下(xià)。同時，把(ba)産品性(xìng)能真正(zheng)做上去(qù)。而補強(qiáng)的第二(èr)🐅大因素(su)就是與(yǔ)大的系(xi)統廠商(shāng)📱進行深(shen)層次的(de)合作。首(shou)先，産品(pin)性能一(yī)定要得(dé)到系統(tǒng)廠商🌈的(de)認可，而(ér)不是僅(jin)僅停留(liu)㊙️在demo測試(shi)結果。大(dà)的系統(tong)廠商可(kě)以從用(yòng)戶端對(duì)産品提(tí)出更高(gao)要求的(de)指标，這(zhe)樣可以(yi)幫助模(mó)拟芯片(piàn)公司對(dui)新産品(pin)進行定(dìng)義，以及(jí)快速提(tí)升🌈一條(tiao)産品線(xian)的綜合(he)性能。另(lìng)外，芯片(piàn)公司也(yě)可以持(chí)續穩定(ding)的得到(dao)訂單。